Intel a anunțat că a dezvoltat un nou tip de procesor care folosește sticlă în loc de siliciu pentru a crea circuite electronice. Acest procesor, promite să ofere performanțe mai mari, consum mai mic de energie și costuri mai reduse decât tehnologia actuală. Intel susține că acest procesor va salva industria de la stagnare, deoarece permite creșterea densității de tranzistori pe chip, fără a se confrunta cu limitele fizice ale siliciului.
Analiștii prevăd că, în jurul anului 2030, limita de evoluție a procesorului va fi atinsă din cauza incapacității de a plasa mai mulți tranzistori pe un substrat organic convențional. Pentru a depăși această limitare, Intel a lucrat pe substrat de sticlă timp de 10 ani. În cele din urmă, compania a împărtășit primele rezultate ale studiului și cum va putea ajuta industria.
Tehnologia de producție a substratului s-a schimbat aproximativ la fiecare 15 ani. Intel consideră că următorul pas este înlocuirea materialelor organice cu sticlă, care este superioară soluțiilor de siliciu într-o serie de caracteristici. Este de așteptat ca o astfel de actualizare să prelungească valabilitatea Legii lui Moore prin ambalarea mai multor tranzistori - până la un trilion.
Potrivit Intel, acest lucru va fi posibil deoarece sticla are o contracție redusă și practic nu are deformare, ceea ce este ideal pentru ambalarea mai densă a componentelor CPU (de 10 ori mai dens decât soluțiile pe bază de siliciu).
De asemenea, sticla rezistă cu ușurință la temperaturi ridicate, oferă o imprimare cu 50% mai precisă și o focalizare mai profundă în litografie. Un alt avantaj este capacitatea de a crea procesoare cu un număr crescut de chipleturi, care pot fi, de asemenea, plasate mai dens pe un substrat de sticlă decât cu tehnologia actuală de fabricație.
Intel crede că substratul de sticlă va exista împreună cu cel organic, iar în stadiul inițial de dezvoltare va fi folosit doar în sistemele cu încărcare mare (de exemplu, în centre de date sau ca parte a platformelor de rețele neuronale). Primele soluții comerciale de acest nou tip ar trebui să apară pe piață în jurul anului 2030.